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好在微软这次不算是猪队友了，骁龙X Elite和骁龙X Plus都有卓越的NPU性能，但是现在Windows上能用的起来的功能并不多。在此次的预览体验计划更新中，微软终于带来了可以用NPU进行产分辨率计算的图像技术，只是目前还仅限于照片类，无法在视频或者其他实时生成上生效。至少，微软还是在努力推进高通等AI PC的实用功能的，比前几年强多了。
Windows 11 24H2已经在月初正式推出了。在此之后，微软也未曾停下脚步，他们正计划着把一大堆新功能带到Windows上来。援引 Neowin 的消息，微软最近在 官方博客 宣布，他们会为Windows预览体验计划成员们带来更新的，包含AI功能的照片应用。
这款mini PC的售价为899美元（约合6388元人民币），在一众骁龙X Elite设备中★，它算是较实惠的一款。同时，它也是少有的mini PC类型的设备，毕竟大部分的骁龙X都用在笔记本或平板上了。总的来说，对于那些想要为Windows 11 ARM构建应用的开发者来说，这也许不是一个好消息。
近期联发科还发布了天玑9400★，与高通的骁龙8至尊版相比有着更高的性价比★。传闻天玑9400的定价约为155美元，比起天玑9300高出了大概20%★★★，但是高通采用相同的台积电N3E工艺的骁龙8至尊版定价更高，至少在180美元以上，也比前代产品高出了15%。
据TrendForce 报道 ★，有消息人士表示，Arm的举动更像是“通过冲突推动和平★”，最后很可能与高通达成和解，毕竟最终目标是确保从骁龙系列芯片的销售中获得一部分利润★★。目前Arm架构为主导的AI PC仍处于起步阶段★，只有高通积极推动Windows on Arm产品，Arm也需要利用高通来收取更多授权费。在这场纷争中★★，联发科很可能成为主要受益者，品牌制造商更喜欢没有涉及诉讼的芯片供应商，何况定价本身也更具有吸引力。
新 闻 2： 高通无限期暂停骁龙Windows开发套件项目★，并为未完成订单的客户退款
近日有 报道 称★★★，Arm向高通发送了一份60天的标准通知，表示将取消其相关的许可协议。此举意味着一家主要IP供应商与一家领先的移动芯片公司之间关系紧张★★★，如果许可协议真的终止★★，对双方都非常不利★★，而且对全球智能手机和PC制造商来说★★★，可能会带来不小的麻烦。
新 闻3： 微软为骁龙Copilot+ PC带来照片超分辨率功能★★，最高可把图像放大8倍
新 闻1★★： 联发科或从Arm与高通纠纷中受益，新款AI PC芯片将加强与厂商的合作
其次，开发团队还在照片应用中引入了光学字符识别（OCR）★★，这个功能适用于Windows 11/10。微软表示，这个功能可以检测图片中的文本并提取，不管是截图还是照片都支持。它支持160多种语言的识别，用户可以点击应用底部的OCR图标快速激活该功能。附带一提★★★，OCR功能很早的时候就已经在截图工具里实装了★。
★“30多款搭载骁龙X系列处理器的PC的推出，证明了我们提供领先技术的能力，也证明了业界迁移到我们下一代技术的渴望。 然而，开发套件未能全面达到我们一贯的卓越标准，因此我们特此通知您，很遗憾，我们已决定无限期暂停该产品及其支持。”
市场就是一个圈★，有的人过得不好，自然有的人就要过得好了。随着高通与ARM交恶★，这些年严格跟着ARM步伐的联发科似乎迎来了新的机会★★。就用刚刚发布的天玑9400来说，其性能并不弱于骁龙8 Elite，价格还要更低★★★，这也是得益于这两年公版ARM的巨大进步★★。而除了手机领域外★，联发科最大的杀招应该还是与NVIDIA合作的AI PC芯片★。目前★★，骁龙 X Elite是PC端AI算力最强的SOC★，但NVIDIA入局后就不一定了，据传这款合作芯片将在本月流片★★★，明年正式发布，不知道会带来多大的变化。
而高通ARM PC的情况也不能说很好，虽然X Elite和X Plus的笔记本产品都已经正式发布，但是原定的骁龙Windows开发套件项目却夭折了。高通的说法是★，开发套件未能达到高通的卓越标准★，但也可能是mini PC形态上的问题★，但一款产品这样流产的影响不能说没有，再加上最近与ARM的矛盾，会不会有更深远的影响呢……
首先是适配骁龙Copilot+ PC的照片超分辨率功能★★。该功能借助骁龙芯片上的NPU快速高效地对图像进行放大★，放大倍率最高可达8倍。微软表示★，超分辨率非常适合改善低质量照片，还可以为打印大幅面照片和显示器壁纸做好准备★★★，以及避免裁剪照片时造成的分辨率损失。由于一切都是在本地完成的，因此速度很快，仅需几秒★★★。
骁龙Windows开发套件是一台搭载高通骁龙X Elite芯片的mini PC，它在5月发布，并于7月末开启预订。然而根据 Liliputing 、 Jeff Geerling 的报道★★，高通近日却中止了该项目，并为所有未收到该设备的用户退款★★★。
之前有 消息 称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，以对抗高通的骁龙X系列。新款芯片预计在本月流片，明年下半年量产★，搭配的是英伟达的GPU★★。有投资者认为，联发科即将带来的Windows on Arm解决方案将进一步加强与品牌制造商的合作。
